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Intel Developer Forum 2006
Nom de code « Santa-Rosa »
Publié dans El Watan le 02 - 10 - 2006

Intel veut intégrer le WIFI de nouvelle génération, le WIMAX, et le HSDPA cellulaire (3G+), en étroite collaboration avec Nokia.
A l'occasion de l'Intel Developer Forum, qui se tient à San Francisco, Intel a levé le voile sur la prochaine mouture de sa plateforme pour PC portable Centrino. Au programme, un renforcement des capacités de communication sans fil, des performances améliorées et une meilleure gestion de l'autonomie. Le nouveau jeu de composants de la plateforme, connu pour l'instant sous le nom de code « Santa-Rosa », est attendu pour la fin du premier trimestre 2007. Il devrait implémenter la version provisoire du standard 802.11n telle que spécifiée par l'alliance Wi-Fi. Encore en phase de normalisation, 802.11n promet des débits réels supérieurs à 100 Mbit/s tout en restant compatible avec les versions antérieures de Wi-Fi. Intel produira son propre module Wi-Fi tout comme pour les moutures précédentes de sa plateforme. En revanche, Intel semble avoir mis au placard l'idée de produire sa propre puce radio 3G. Il a par contre annoncé une alliance sur les technologies 3G+ avec Nokia. Ce dernier fournira à Intel ses puces 3G+ hautes performances au standard HSDPA afin de les inclure dans sa plateforme pour PC portables. Donc, le PC portable du premier semestre 2007 devrait être un modèle de connectivité avec le support du Gigabit Ethernet pour les réseaux filaires, le support du Wi-Fi à plus de 100 Mbit/s pour les réseaux locaux sans fil et le support de la 3G HSDPA à 10Mbit/s pour un usage nomade. Ces capacités pourraient encore être enrichies avant la fin 2007 avec le support optionnel de la technologie WiMax... Du côté des performances, « Santa Rosa » incorporera la technologie Robson d'Intel, en fait une quantité de mémoire Flash Nand destinée à doper les performances des applications, notamment leur lancement. Le chipset de la plateforme portera aussi la fréquence du bus système à 800 MHz contre 666 MHz pour le chipset mobile actuel de la firme. Intel promet également des gains sensibles en termes d'autonomie.

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