Quelque 110 exposants ont confirmé jusqu'à présent leur participation à la dixième édition du Salon international du bâtiment, de la construction, des matériaux de construction et des travaux publics, qui se tiendra du 20 au 25 mars prochain au palais des expositions d'Oran. Cette manifestation, organisée par le groupe Sogexpo, en collaboration avec l'Entreprise des manifestations économiques, sera placée cette année sous le thème «Moderniser l'acte de bâtir», une nouvelle approche que tentent de développer les organisateurs de ce salon afin de permettre aux opérateurs du bâtiment d'être au diapason des progrès et de la performance. Cette performance se fera dans le cadre d'un échange d'expériences avec des exposants étrangers, dont une vingtaine sera présente à cette édition, a affirmé hier M. Ouali, manager du groupe Sogexpo. Cette édition intervient au moment où l'Algérie vit au rythme de la construction et où les chantiers ne cessent de s'ouvrir, ce qui implique une dynamique extraordinaire en termes de qualité et de réalisation. «Ce carrefour, destiné aux professionnels, va offrir la possibilité de comparer en temps réel les atouts différentiels des uns et des autres», explique le même responsable. Parmi les sociétés étrangères, l'on cite des entreprises turques qui viendront en force avec une dizaine d'exposants activant dans l'immobilier et les matériaux de construction, ainsi que des sociétés espagnoles avec la participation de six entreprises spécialisées dans l'énergie renouvelable, une des nouveautés de cette édition, apprend-on. Outre les Espagnols et les Turcs, le salon verra également la présence d'exposants tunisiens, français, italiens et allemands. Une dizaine d'institutions bancaires, dont la Société Générale Algérie et des compagnies d'assurances, seront aussi présentes. Le salon apportera de nombreuses opportunités aux participants en matière d'innovation et d'avancées technologiques, a affirmé le même responsable, soulignant que des journées d'études vont sanctionner cet évènement international.